气 凝 胶 作为世界上最轻的固体，气凝胶已经正式被列入吉尼斯世界纪录。气凝胶 99%的组成成分 是气体，这使得气凝胶呈云雾状， 学术界称之为“固态的烟”；通常情况下其密度仅为 3mg/cm3 (每毫升 3 克 )，是玻璃的千分之一。其隔热性能优越常温下的热导率在 0.011-0.016w/mk 之 间；纯的气凝胶很容易碎， 但改进物理强度后， 气凝胶具备很好的物理性能同时最高可耐受 1600℃的高温。目前在溶胶 -凝胶制备气凝胶工艺中，随着制作工艺的革新，制作成本降低， 大大提高了气凝胶工业化应用的可能性。 英德埃力生气凝胶特性： 孔隙率： 95-98% 孔 径： 20-70nm 比表面积： 500-650m2 /g 密 度： 12.5-18kg/m 3 孔 容： 3.5ml/g 导热系数： 0.01-0.02w/m·k 突出特点： ·孔隙率极高（ 95－98％） ·密度极低 ·比表面
有机基团可以通过嫁接或共聚的方法引入到氧化硅基介孔材料的孔表面或材料的骨架中,形成表面结合型和桥键型两大类有机无机杂化氧化硅基介孔材料。本文综述了有机无机杂化氧化硅基介孔材料的最新研究进展,介绍了其合成方法、应用及潜在的应用领域,详细总结了目前已报道的有机无机杂化氧化硅基介孔材料的种类,展望了桥键型有机无机杂化氧化硅基介孔材料的发展及应用前景。
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