电镀镍铜镍 摘要： 本文对电镀镍铜镍工艺工艺规范，溶液配置维，维护以及杂质处理等做出了介绍。 立足于实际，放眼于生产提高生产中的实用性为原则。 关键词 ：电镀镍铜镍，工艺规范，杂质处理 、 目录 1绪论 .......................................................................................................................................................................1 1.1电镀镍铜镍概述 .............................................................................................. 1 1.2电镀镍铜镍工艺规范 .....
包装用工艺流程图 加粗为关键质量控制点 一、原材料检验关键控制：原材料应符合食品卫生需求，不得使用回收料 二、配比混合关键控制：①关键控制设备：自制混料机； ②关键控制参数：按客户要求的 各原材料（聚乙烯颗粒）比例进行合理配比；混合时间： 15~30min 以上；③外观：观 察混合均匀为佳。 三、吹塑成型关键控制：①关键控制设备：吹膜机； ②关键控制参数：吹胀比 :2.2~3.0; ③ 牵引频率 8~30Hz；主机调速频率 25~45Hz；④料筒加热温度：一区： 140~170℃ 二区： 140~160℃ 三区： 140~160℃；⑤外观：无气泡，穿孔，杂质等不良。 四、印刷关键控制参数：①关键控制设备： 12座印刷机 组合式凹版印刷机；②关键控制 参数：车速： 50~70m/min; 干燥温度 :45~65℃ ; ③外观：无套色位置不准，无油墨点， 无带墨 . 五、分切关键控制参数：
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