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更新时间:2026.04.19
J-153室温固化低粘度灌注结构胶粘剂

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介绍了一种室温固化低粘度灌注使用的结构胶粘剂的研制及主要性能,并与国外同类胶种进行了对比。该胶可作为卫星制造工艺中后埋胶使用,也可用于RTM传递模塑成型、电子器件灌封及复合材料结构的修补。

低放热_低粘度_高韧性环氧树脂室温固化剂的性能研究

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绝缘材料 2007 ,40 ( 6) 1 低放热 、低粘度 、高韧性环氧树脂 室温固化剂的性能研究 段华军 , 张联盟 , 王 钧 , 杨小利 (武汉理工大学 材料科学与工程学院 , 武汉 430070 ) 摘要 :改性胺类环氧树脂固化剂是干式变压器与互感器等电气设备理想的封装材料 。通过对自制改性胺类环氧树脂固化剂 的固化特性及物理机械性能进行了实验研究 ,结果表明 ,该固化剂具有低放热 、低粘度 、高韧性和室温固化的特点 ,可用作建 筑结构胶与裂缝灌注胶的专用固化剂 ,适合于复合材料湿法成型及户外施工 。 关键词 :改性胺类固化剂 ;环氧树脂 ;低放热 ;低粘度 中图分类号 : TQ 323. 5; TQ 314. 256 ; TM215 文献标志码 :A 文章编号 :1009 - 9239 ( 2007) 06 - 0001 - 04 Stud y on the Pro pertie

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