PCB 叠层结构参考即多层板叠层建议 电路板的叠层安排是对 PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷， 将最终影响到整机的 EMC 性能。 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩 : 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层 (电源或地层 ); 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距 ,以提供较大的耦合电容 ; 下面列出从两层板到十层板的叠层： 一、单面 PCB 板和双面 PCB 板的叠层 对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制 EMI 辐 射主要从布线和布局来考虑； 单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。 造成这种现象的主要原因就是 因是信号回路面积过大， 不仅产生了较强的电磁辐射， 而且使电路对外界干扰敏 感。要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。 关键信号：从电磁兼容的角度考虑， 关键信号主要指产生较强辐射的信号和 对外界敏感的信
试验中以球磨的方法制备了一系列不同成份的Cu-Zn及Cu-Al合金(层错能<75MJ/m2)。对Zn和Al的固溶强化效果及其降低铜合金层错能的作用进行了研究。实验结果显示,随着Zn或Al含量的升高,(试样的)显微硬度(HV)值增加,符合固溶强化的规律。在相近原子百分比的条件下比较Cu-Zn和Cu-Al合金的HV值,显示当合金中无第二相出现时,Zn的固溶强化效果优于Al;另一方面,随着Zn%及Al%(原子百分比)的增加,Cu-Zn及Cu-Al合金的层错能下降,而层错能的降低导致了强化的产生,这种情况下Zn和Al的不同强化效果可以用公式k=Gb/2π(1-v)(α-δ.FE)[1]来评价,式中K是Hall—Petch关系的斜率。评价的结果与实验数据(合金的显微硬度值)是相吻合的。关键词:层错能;球磨;铜合金
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