金-银合金电镀液
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本发明公开了一种金-银合金电镀液,其中含有以金含量计1.0~30g/L的氰化金钾和以银含量计1.0×10^-6~200×10^-6的氰化银钾。该电镀液最好添30~100g/L的焦磷酸钾、20—50g/L的硼酸、0.05-150g/L的乙二胺或者其衍生物。该电镀液是适合连接器等的电气接点零件的电气接点形成用的电镀液。
同一工艺在钢铝等不同金属表面镀制黑色氮钛膜研究
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介绍了真空镀黑色氮钛膜工艺化发黑工艺的缺点所存在的问题,用真空镀黑色氮钛膜工艺代替钢磷化或 铝阳极氧化等表面发黑工艺可以克服磷化或铝极氧化工艺的缺点,可使其耐磨性 及耐蚀性得到提高
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