SMT焊接质量评估与检测详解 SMT焊接质量评估与检测详解 SMT 自动检测方法：元件测试、 PCB光板测试、自动光学测试、 X光测试、 SMT在线测试、非向量测试以 及功能测试。 一 连接性测试 1. 人工目测检验（加辅助放大镜）： IPC-A-610B 焊点验收标准基本上以目测为主。 (1) 优良的外观：润湿程度良好 ; 焊料在焊点表面铺展均匀连续边沿接触角一般应＜ 30， (2) 对于焊盘边缘的焊点， 应见到变月面 ;焊点处的焊料层要适中， 避免过多过少 ;焊点位置必须准确 ; 焊点表面应连续和圆滑。 (3) 主要缺陷：桥连 /桥接－ 短路 ;立碑， 吊桥、曼哈顿和墓碑 片式阻容元件 ; 错位－元件位置移 动出现开路状态 ; 焊膏未熔化 ;吸料 / 芯吸现象－ QFP、SOIC 2. 自动光学检查（ AOI）：通过淘汰对 SMA
对接接头焊缝内部质量标准 注： 1、L 为相邻两夹渣中较长者。 2、S为母材厚度。 3、不同直径气孔和点夹渣换算系数中，“气孔点数”系指照片上任何 10x50mm.2的焊缝区域内（宽度小于 10 mm的焊缝以 50 mm长度计）， I~ IV 级中所允许的气 孔点数，多者用于厚度上限，少者用于厚度下限，中间厚度所允许的气孔点数用插入法 决定，可四舍五入取整数。表中规定单面未焊透的长度，指设计焊缝系数大于 70%者， 若等于或小于 70%时，则长度不限。 4、缺陷的综合评级：在 12S焊缝长度内（如 12S超过底片长度则以一张底片长度为限） 几种缺陷同时存在时，应先按各类缺陷单独评级。如有两种缺陷，可将其级别数字之 和减 1 作为缺陷综合后的焊缝质量等级。如有三种缺陷，可将其级别数字之和减 2 作 为缺陷综合后的焊缝质量等级。 焊缝外观质量验收标准及尺寸允许偏差 1.依据《YB3301-20
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