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更新时间:2026.11.08
技嘉主板B75-D3V_R11线路图

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5G通信用高频高密度电路板关键技术研究

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研发项目立项报告审批表 项目名称: 5G通信用高频高密度电路板关键技术研究 研发起止时间: 技术来源:自有技术 高新产品名称: 研发形式:自主研发 项目编号: 项目预算: 项目负责人: 项目研究内容 1、设计不同介电层厚度、不同盲孔孔径的基板,采用垂直连续电镀线设备 (VCP)制作工艺, 对电流参数和添加剂进行优化、 配比等,研究了其面铜厚 度是否满足 50μm/50μm 线路的制作要求。 2、通过对任意层 HDI 板对位靶标的设计,即同时识别抓取通盲孔靶标, 采用复合靶标对位方式,形成了复合靶标体系(太阳靶标) ;对新靶标设计 的可行性、 稳定性进行了研究, 在提高生产品质的前提下简化了靶标设计, 提升了生产效率;实现了层间对位偏移误差控制在± 25μm 的范围内。 3、对基材铜箔、干膜进行了附着力测试研究,研究说明了其附着力良好; 采用直接成像曝光工艺技术,结合开发的快速蚀刻技术,解决

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