穿孔金属板墙面 5.12.1 材料准备 穿孔金属板材：依据设计要求对板材的品种、型号、规格确定，将所用的板材准备 齐全。板材的材质报告、产品合格证必须具有。定货加工的必须按照设计要求给厂家作 好加工交底。 其他材料准备：连接构件、铁钉或木螺丝钉、镀锌自攻螺丝、螺栓等准备齐全。所 用规格按照设计要求确定。 5.12.2 主要施工机具 根据施工条件，应合理选用适当的机具设备和辅助用具，以能达到设计要求为基本 原则，兼顾进度、经济要求。 常用机具设备有：型材切割机、电锤、电钻、风动拉铆枪、射钉枪、锤子、扳手、 螺丝刀，线坠、卷尺、直尺等用具。 5.12.3 施工作业条件 室外施工时应搭好施工脚手架，垂直运输等相关条件，结构工程完成验收手续，进 行装饰分部工程施工阶段。 墙面弹好水平标高、竖向控制线以及楼层水平标高控制线，完成对门窗洞口的定位 控制和大样图节点。 在大面积施工前必须先作完样板施工，
结合偏压磁控溅射铜(铜靶,本底真空度6.6mPa,工作压力0.4Pa,电流0.3A,电压450V,负偏压50V,溅射时间10min)及脉冲焦磷酸盐电镀铜(60～70g/L焦磷酸铜,280～320g/L焦磷酸钾,20～25g/L柠檬酸铵,温度45～50°C,pH4.2～4.5)工艺对以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印制线路板微孔进行金属化处理,讨论了正向脉冲平均电流密度对镀层质量,以及正向脉冲占空比对镀层金相显微组织和电阻的影响。结果表明:金属化后孔壁镀层连续,平整光滑,结合力较好;随着正向脉冲电流密度的增大,镀层粗糙度减小;随着正向脉冲占空比的增大,镀层电阻急剧增大并最终达到稳定状态。
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