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更新时间:2026.04.18
地砖工程技术交底卡

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共 3页,第 1 页 地砖铺贴 分项工程施工技术交底卡 交 底 内 容 交底内容: 一、 施工准备 (一) 作业条件 1、 墙上四周弹好 +0.5m水平控制线。 2、 地面防水层已经做完,室内墙面润湿作业已经做完。 3、 穿楼地面的管洞已经堵严塞实。 4、 楼地面垫层已经做完。 5、 复杂的地面施工前,应绘制施工大样图,并做出样板间,经检查合格后,方可大面积施 工。 6、 所有水、电、气隐蔽管线安装完毕,并验收确认后。 7、 地面有防水要求的地砖铺贴在闭水实验完成达到相关要求,并验收确认后。 (二) 材料要求 1、 水泥: 32.5 级以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥。 2、 砂:长江特细砂,含泥量不大于 3%。 3、 面砖:进场验收合格后,在施工前应进行挑选,将有质量缺陷的先剔除,然后将面砖按 大中小三类挑选后分别码放在垫木上。 (三) 施工机具 平锹、铁抹子、大杠、钢丝刷、喷壶、橡皮

纳米抗菌陶瓷墙地砖的研制

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