为了降低空调室外机电子元器件的温度,运用热分析软件对空调室外机进行温度场模拟。根据元器件所处空间内的温度分布,提出在室外机隔板上增开引风孔的方案,与隔板上不增加引风孔方案相比,新方案提升了气流流动,很好的降低了元器件温度,元器件温度平均降低12.3℃。最后对新方案进行实验验证,结果表明仿真的有效性和可靠性。
空调室外机开发过程中发现散热器散热效果差,导致空调运行中元器件温度较高。本文采用热分析软件进行数值模拟,并提出一种新方案,即在散热器上安装导流罩。通过实验和仿真研究分析了导流罩的影响。实验结果表明,在散热器上安装导流罩,可使元器件温度平均降低5.1℃。仿真与实验的误差在10%以内,仿真值与实验值吻合良好,说明了仿真方法的有效性较高。
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