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更新时间：2026.04.11
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????????????? LED 工艺流程图 LED 工艺流程图 LED 工 艺 流 程 图 LED 封装 LED 封装技术大都是分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性。一 般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内， 封装的作用主要是维护管芯和完成电气互连。 而 LED 封装则是完成输出电信号， 维护管芯正常工作， 输出：可见光的功能， 既有电参数， 又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于 LED LED 核心发光局部是由 p 型和 n 型半导体构成的 pn 结管芯，当注入 pn 结的少数载流 子与多数载流子复合时， 就会发出可见光， 紫外光或近红外光。 但 pn 结区发出的光子是非 定向的即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来， 这主要取决于半导体资料质量、 管芯结构及几何形状、 封装内部结构与包封材料， 应用要
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