SMT 表面贴装工艺设备、 PCB线路板制作工艺设备参数 一、SMT 表面贴装工艺设备参数 序号 设备名称 数量 1 高精密丝印机 1台 2 精密返修系统 1台 3 精密点胶机 2台 4 高精密贴片机 1台 5 高压气泵 1台 6 真空贴片机 13台 7 放大检测灯 24台 8 无铅二合一拆焊系统 10台 9 全自动回流焊 1台 10 SMT教学挂图 1套 11 创新实训平台 10台 12 工作台 (教师用 ) 1张 13 工作台（学生用） 24张 14 工作凳 24只 1、设备名称： SMT表面贴装系统 2、数量：规格 1套 3、用途：贴片式电器元件装接实训教学。 4、设备基本要求： 4.1、高精密丝印机 1 台 4.1.1 、最大有效分配面积： 440×320mm 4.1.2 、机床设计制造符合 ISO国际标准； 4.1.3 、分配精度：± 0.1mm，框架 4.1.4 、
PCB 电路板 PCB 封装 大全 PCB 封装大全 2009-12-2721:14 电位器： pot1,pot2 ；封装属性为 vr-1 到 vr-5 二极管：封装属性为 diode-0.4( 小功率） diode-0.7( 大功率） 三极管：常见的封装属性为 to-18 （普通三极管） to-22( 大功率三极管） to-3( 大功率达林顿管） 电源稳压块有 78 和 79 系列 78 系列如 7805 ，7812，7820 等 79 系列有 7905 ，7912，7920 等 常见的封装属性有 to126h 和 to126v 整流桥： BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列（ D-44 ，D-37 ，D-46 ） 电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7 指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4 瓷片电容： RAD0.1-RAD0.3 。其
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