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更新时间:2026.11.09
电子封装用环氧树脂的研究现状与发展趋势

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电子封装用环氧树脂的研究现状与发展趋势 阳范文 ,赵耀明 (华南理工大学 ,广东  广州  510640) 摘要 :简要介绍了电子封装用环氧树脂材料的特性和组成 ,论述了其增韧 、导热 、耐热 、阻燃和 降低内应力等方面的研究状况 ,对新型电子封装用液晶环氧树脂 、脂环式环氧树脂 、纳米改性环氧 树脂 、绿色封装材料及面向系统封装的高分子材料改性技术进行了探讨 。 关键词 :电子封装 ;封装材料 ;环氧树脂 ;改性 中图分类号 : TN6   文献标识码 :A    文章编号 :1001 - 3474(2001)06 - 0238- 04 Situation and Development of Epoxy Resins for Electronic Packaging YANG Fan - wen ,ZHAO Yao - ming ( College of Material of Sou

国内聚丙烯(PP)无纺布和纤维专用树脂料市场趋势看好

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我国自20世纪80年代开始从德国和意大利引进纺粘法非织造布生产线,进入90年代后期出现了发展高潮。至2000年底,广东、浙江、山东、辽宁、江西、湖南、上海等地分别引进了30余条纺粘法非织造布生产线,目前尚有多条生产线正在建设之中,估计,到2004年底全国纺粘法无纺布生产能力将达到20万t/a以上。

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