电子封装用环氧树脂的研究现状与发展趋势 阳范文 ,赵耀明 (华南理工大学 ,广东 广州 510640) 摘要 :简要介绍了电子封装用环氧树脂材料的特性和组成 ,论述了其增韧 、导热 、耐热 、阻燃和 降低内应力等方面的研究状况 ,对新型电子封装用液晶环氧树脂 、脂环式环氧树脂 、纳米改性环氧 树脂 、绿色封装材料及面向系统封装的高分子材料改性技术进行了探讨 。 关键词 :电子封装 ;封装材料 ;环氧树脂 ;改性 中图分类号 : TN6 文献标识码 :A 文章编号 :1001 - 3474(2001)06 - 0238- 04 Situation and Development of Epoxy Resins for Electronic Packaging YANG Fan - wen ,ZHAO Yao - ming ( College of Material of Sou