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更新时间:2026.07.19
双通道热丝法熔点仪的温度测控电路设计

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在热丝法熔点仪的研制过程中,温度测控电路的设计是关键环节,针对传统的单热丝法熔点仪测温误差大、升温速度缓慢、恒温时温度稳定度差等缺点,根据PWM(脉宽调制)控制技术和数字PID控制算法原理,提出了一种基于双通道热丝法熔点仪的温度测控电路,实现了对双通道热丝法熔点仪的温度测控,给出了电路的设计与分析过程。实验结果表明:该电路的温度测控性能良好,提高了热丝法熔点仪的整体性能。

热熔胶软化点及熔点测试方法

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鞋材用热熔胶:主要用于如状、鞋、帽的生产 熔融粘度: 8000CPs/180 ℃ 软化点: 95℃正负不超过 5℃ 加德纳颜色 : 0±0.2 初粘性: >20# 铜球 剥离强度: >4.8N/in2 融化温度: 160-180° 电子产品热熔胶 熔融粘度: 8000CPs/180 ℃ 软化点: 85℃正负不超过 5℃ 加德纳颜色 : 0±0.2 初粘性: >20# 铜球 剥离强度: >4.3N/in2 融化温度: 160-180° 最适宜:白色透明 涂布复合压敏胶 熔融粘度: 7500CPs/180 ℃ 软化点: 85℃正负不超过 5℃ 加德纳颜色 : 0±0.2 初粘性: >15# 铜球 剥离强度: >4.5N/in2 推荐温度: 160℃ -180℃ 包装盒用热熔胶 熔融粘度: 6000CPs/180 ℃ 软化点: 95℃正负不超过 5℃ 加德纳颜色 : 0±0.2 初

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