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更新时间:2026.04.18
柔性铜镍合金基带的织构及其磁性研究

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研究了Cu60-Ni40wt%(简称Cu60)和Cu40-Ni60wt%(简称Cu40)两种不同组分的铜镍合金基带在不同温度下退火织构的形成过程,其中名义组分为Cu60-Ni40wt%的合金在650~1000℃退火一小时可获得良好的(001)织构.半高宽随着退火温度的升高而下降.1000℃退火后中扫描的半高宽(FWHM)为5.5°,ω扫描的半高宽为6.1°.组分为Cu60-Ni40wt%的合金11500℃火仍不能形成良好的织构.对于Cu40居其里温度点在室温以上,饱和磁矩大于Ni-at.%5W;而Cu60的居里温度点在20K,在77K下表现顺磁性质,其饱和磁矩仅为Ni-at.%5W基带的10%.在77K下Cu60的电阻为7.5×10^-9Ω·m,比Ni-at.%5W的电阻要低的多.

电镀铜镍合金用阳极材料的研究

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南京理工大学 硕士学位论文 电镀铜镍合金用阳极材料的研究 姓名:曹文明 申请学位级别:硕士 专业:应用化学 指导教师:周伟良 ;邵继南 20080601

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