. . SMD LED SMD 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices) “在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器 推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行 波峰焊。 表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元 件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件 (SMD) 并可通过拾放设备进行 装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用 SMD 封装。 SMD LED 具有发光角度大 ,可达 120-160 度 ,生产效率高 ,精密性好 ,虚焊率低 ,质 量轻 ,体积小等优点 . DIP 封装，也叫双列直插式封装技术，双入线封装， DRAM 的一种元件封装形式。指 采用双列直插形式封装 的集成电路芯片， 绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式， 其引脚
SMD LED SMD 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices) “在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器 推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行 波峰焊。 表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元 件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件 (SMD) 并可通过拾放设备进行 装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用 SMD 封装。 SMD LED 具有发光角度大 ,可达 120-160 度 ,生产效率高 ,精密性好 ,虚焊率低 ,质 量轻 ,体积小等优点 . DIP 封装，也叫双列直插式封装技术，双入线封装， DRAM 的一种元件封装形式。指 采用双列直插形式封装 的集成电路芯片， 绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式， 其引脚数一般不超过
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