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更新时间:2026.04.18
以Ag-Cu合金触点废料制备超细铜粉和银粉

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以Ag-Cu合金废触点制备CuCl2和AgCl,采用葡萄糖预还原-水合肼二次还原法制备超细铜粉、氨-肼还原法制备超细银粉。结果表明:在反应温度为70℃,加入适量PVP和苯并三氮唑作为分散剂和抗氧化剂的条件下,所得微米级铜粉的粒度在0.3~0.6μm,粒度分布范围小,纯度高于99.9%。经3个月的抗氧化试验表明,所得铜粉产品的抗氧化性能较高。一定时间的球磨是氨-肼还原法制备超细银粉的关键,经24h湿法球磨后干燥所得银粉的粒度为1.90μm,分布均匀。

触点接触不良引起高压断路器分闸回路断线

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1故障现象 某500kV变电站,正在运行中的500kV高压断路器A相出现“第二分闸回路断线”的信号。该三相交流高压断路器额定电压为550kV,液压分相操作,分、合闸控制操作电源为直流220V。断路器每相可单独远方或就地分、合闸操作。为了保证分闸的可靠性,每相设计2个分闸回路,正常分闸操作和保护分闸采用第一分闸回路。当第一分闸回路故障时,马上切换到第二分闸回路。

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