PCB 电镀工艺介绍 线路板的电镀工艺 ,大约可以分类 :酸性光亮铜电镀、 电镀镍 /金、电镀锡 ,文章 介绍的是关于在线路板加工过程是 ,电镀工艺的技术以及工艺流程 ,以及具体操 作方法 . 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二 级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二 级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2 -3 级纯水洗→烘干 三．流程说明： (一 )浸酸 ①作用与目的： 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在 5%，有的保持在 10%左右，主 要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长， 防止板面氧化； 在使用一段时间后， 酸液出现浑 浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用 C.P级硫酸； (二 )全板电镀铜：又叫一次铜，板电， Panel-plati
电镀工艺流程资料 (一) 一、名词定义： 1.1 电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过 程叫电镀。 1.2 镀液的分散能力： 能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。换名话说，分散能力是指 溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。 1.3 镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使 镀层在工件表面完整分布的一个概念。 1.4 镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。 1.5 尖端效应：在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。 1.6 电流密度：在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培 / 分米 2作为 度量单位 二. 镀铜的作用及细步流程介绍：
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