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更新时间:2026.06.13
塑料基体直接电镀的前处理工艺

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塑料基体直接电镀的工艺为:用含Pd2+离子的CrO3和H2SO4混合液进行粗化,使其表面获得均匀的粗糙度和改善后续活化工艺中钯的吸附效果。在还原工序中添加了一种特殊的表面活性剂,来增加钯的吸附。经过铜置换工序,Cu2+及其络合物在塑料表面移除了Sn2+,使得表面形成钯铜的导电膜,可以直接镀酸性铜。新型塑料电镀工艺不仅无需使用化学镀,而且操作更加容易,稳定性提高,废水处理简单,大大缩短了生产时间,生产中途无需更换挂具,生产率大大提高。

ABPC_塑料高档电镀工艺流程

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ABS+PC 塑料高档电镀工艺流程 ABS 树脂是丙烯睛 -1,3 丁二烯 -苯乙烯三元接枝共聚物, 其中,丙烯腈占 15%~35% ,丁二烯占 5%~30% ,苯乙烯占 40%~60% , 随着三种成分比例的调整,树脂的物理性能会有一定的变化: 1,3-丁二烯为 ABS 树脂提供低温延展性和抗冲击性,但是过多的丁二烯会降低树脂的硬度、光泽及流动性;丙烯腈为 ABS 树 脂提供硬度、耐热性、耐酸碱盐等化学腐蚀的性质;苯乙烯为 ABS 树脂提供硬度、加工的流动性及产品表面的光洁度。由于 A BS 耐油和耐酸、碱、盐及化学试剂等性能良好,并具有可电镀性,镀上金属层后有光泽好、比重轻、价格低等优点,可用来代 替某些金属。 ABS 树脂可与多种树脂配混成共混物,如 PC/ABS ,利有两种材料性能优点,并降低成。在 PC/ABS 合金中, PC(聚碳酸脂) 主要贡献高耐热性,较好的韧性和冲击强度,

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