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更新时间：2026.06.28
它们使用在 FPC 中有何区别？谢谢！ 最佳答案 电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔， 所以它 的特点是，导电性强，但耐弯折度相对较弱 压延铜是通过挤压的方法得到铜箔， 它的特点是耐弯折度好， 但导电性弱于电解 铜，主要用于翻盖手机里的摄像头之类的 从外观上看，电解铜发红，压延铜偏黄 解析挠性电路板压延，电解，高延展电解材料 众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔 点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求， 在这里我们重点讲到铜箔的选择。 一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（ RA）和电解铜（ ED）两种， 他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图 形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体， 需要从产品应用范围及线路精 度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料， 压
电解铜和压延铜的区别 解析挠性电路板压延，电解，高延展电解材料 众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要 求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。 一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（ RA）和电解铜（ ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经 过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面 考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到 20-45%，而电解铜材料只有 4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成， 其铜微粒结晶结构， 在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘， 非常利于精细导线的制作， 另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织 结构再重结晶，
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