（一）印刷彩盒的材质 一般彩盒印刷材质可分为 2 大类：面纸、坑纸 通常彩盒面纸常用的 有： 灰卡、白卡、铜板纸、华丽卡、黄金卡、白金卡、银卡、雷射卡 （二）彩盒制作流程 1．设计出菲林，设计好包装印刷文件， 并同时完成包装材料的选定。 其次将设计文件传达到深圳印刷厂， 由深圳印刷厂与菲林公司出菲林。 2．印刷。深圳印刷 厂拿到菲林后，按菲林大小，纸张的厚薄，印刷的颜色确定印刷。 3．制作刀模及裱坑。制 作刀模需要按照样版和印刷出来的半成品来确定。 4．表面处理。表面进行美化，有覆膜、 烫金、 UV、过油磨光等。 5．成型。使用机械，刀模。使彩盒模切，形成彩盒的基本样式。 6．礼盒 /粘盒。就是把彩盒按照样板或设计样式，把彩盒需固定连接的部位用胶水粘起来。 （三）彩盒的单价计算方法 面纸成本 +坑纸成本 +菲林 +PS 版+印刷 +表面处理 +轧工 +裱工 + 刀模 +糊工 +5%损耗 +
PCB 叠层结构参考即多层板叠层建议 电路板的叠层安排是对 PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷， 将最终影响到整机的 EMC 性能。 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩 : 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层 (电源或地层 ); 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距 ,以提供较大的耦合电容 ; 下面列出从两层板到十层板的叠层： 一、单面 PCB 板和双面 PCB 板的叠层 对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制 EMI 辐 射主要从布线和布局来考虑； 单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。 造成这种现象的主要原因就是 因是信号回路面积过大， 不仅产生了较强的电磁辐射， 而且使电路对外界干扰敏 感。要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。 关键信号：从电磁兼容的角度考虑， 关键信号主要指产生较强辐射的信号和 对外界敏感的信
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