J607 符合： GB E6015-D1 相当：AWS E9015-D1 说明： J607 是低氢钠型药皮的低合金高强度钢焊条，采用直流反接，可进 行全位置焊接。 用途：用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如 15MnVN 等。 熔敷金属化学成分：（%） C Mn Si S P Mo ≤0.12 1.25~1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25~0.45 熔敷金属力学性能：（620℃×1小时） 熔敷金属扩散氢含量： ≤4.0mL/100g（甘油法） X 射线探伤要求： I 级 参考电流： 焊条直径 (mm) 2.0 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接电流 (A) 60~80 70~90 90~120 140~180 170~210 注意事项： 1、焊前焊条须经 350℃烘焙 1小时，随用随取。 2、焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。 3、
J607 符合： GB E6015-D1 相当：AWS E9015-D1 说明： J607 是低氢钠型药皮的低合金高强度钢焊条，采用直流反接，可进 行全位置焊接。 用途：用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如 15MnVN 等。 熔敷金属化学成分：（%） C Mn Si S P Mo ≤0.12 1.25~1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25~0.45 熔敷金属力学性能：（620℃×1小时） 熔敷金属扩散氢含量： ≤4.0mL/100g（甘油法） X 射线探伤要求： I 级 参考电流： 焊条直径 (mm) 2.0 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接电流 (A) 60~80 70~90 90~120 140~180 170~210 注意事项： 1、焊前焊条须经 350℃烘焙 1小时，随用随取。 2、焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。 3、
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