柔性电路板设计准则 ------深联电路板 作者：深圳市深联电路有限公司 建立柔性电路板的设计准则 ; 1.导体断面依据电流负荷或电阻需求 2.导体到导体间的间距 3.端点：最小孔圈、焊接衬垫，连接器接点与表面处理、镀通孔（ PTH） 4.与板边缘的距离 5.测试点、记号、其他非功能性项目 确认电性规格的实际需求非常重要， 特定线路需求还是应该依据工程分析而不是靠历史经验。 线路尺寸在柔性电路板设计中是基本元素会明显影响柔性电路板成本， 因此在产出最终设计 前应该要小心考虑，典型线路负载与电阻、温度变化特性，如表 8-1 所示。 温度升高程度会明显受到绝缘层厚度、 电源线路数量、 特定构装设计、空气流通性等的影响。 矩形柔性电路板线路与图形线路相比， 可以在同样截面积下承载更高电流， 因为它们有更大 表面积可以更有效散热。 在铜线路低于 1.4Mil 厚度时，其可取得的电流容量资讯相当有
基于 Protel DXP 2004 多层电路板设计 摘要：本文通过基于 protel dxp 2004 软件的多层电路板设计原 理和流程的介绍，讲述多层电路板的设计基本理念，电磁兼容的设 计原则，多层板内电层的分割方法，为电路板设计的学习者和设计 者提供帮助。 关键词： pcb 多层电路板 protel dxp 电路板设计 emc 中图分类号： tp311 文献标识码： a 文章编号： 1007-9416(2011)12-0066-02 继 2002年 altium 公司推出第七代 protel 系列软件 ----protel dxp 后，该公司于 2004年迅速推出 protel dxp的升级版本 protel dxp 2004。protel dxp 2004 为用户提供全面的设计解决方案，其改进 的自动布线规则和算法提高了布线的成功率和准确率。目前， protel
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