1. 目的 使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。 2. 范围 公司所有贴片及 PCB 焊接的产品。 3. 内容如下图： 偏移 矩 形 元 件 异 形 元 件 1 翘起 立起 矩 形 元 件 异 形 元 件 2 2 1 贴 片 焊 接 焊锡珠 短路 虚焊 漏焊 多锡 板面有焊锡珠 焊锡量偏多，元 焊锡量适合，但没 元件焊端一边没有 焊锡。 焊锡量明显太多 件焊接端与另一 有与元件引脚焊接 超出焊盘范围， 元件焊端接在一 在一起。 但没有高出元件 起。 焊端 板面有焊锡珠 焊锡量偏多，元 焊锡量适合，但没 元件焊端一边没有 焊锡。 焊锡量明显太多 件焊接端与另一 有与元件引脚焊接 超出焊盘范围， 元件焊端接在一 在一起。 但没有高出元件 起。 焊端 图 例： 贴片焊接 包焊 拉尖 沾胶 3 焊锡量明显太多， 超出焊盘 范围，且高出元件焊端。 焊接有拉尖现象。 焊盘有沾胶现象 ,但必须在规
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