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更新时间：2026.04.18
一、钢筋和混凝土之所以能有效结合共同工作的原因是什么？ 答： 1. 混凝土硬化后，钢筋和商品混凝土之间产生良好的粘结力，使两者结合为整体，从 而保证在荷载作用下，钢筋和商品混凝土能变形协调，共同工作，不易失稳。 2.钢筋与混凝土两者有相近的膨胀系数， 两者之间不会发生相对的温度变形而使粘结力遭到 破坏。 3.在钢筋的外部，应按照构造要求设置一定厚度的商品混凝土保护层，钢筋包裹在混凝土之 中，受到混凝土的固定和保护作用， 钢筋不容易生锈，发生火灾时，不致使钢筋软化导致结 构的整体倒塌。 4、钢筋端部有足够的锚固长度。 二、影响粘结强度的因素有哪些？ 答： 1，混凝土强度；粘结强度随混凝土的强度等级的提高而提高。 2，钢筋的表面状况；如变形钢筋的粘结强度远大于光面钢筋。 3，保护层厚度和钢筋之间的净距。因此，构造规定，混凝土中的钢筋必需有一个最小的净 距。 4，混凝土浇筑时钢筋的位置；对于梁高
-* 第一章 概述 1．1 电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点 当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个 领域。 由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中 大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生 巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方 法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广 泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。 这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量 多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种 功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件
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