EMI / EMC设计秘籍 ——电子产品设计工程师必备手册 目 录 一、EMC工程师必须具备的八大技能 二、EMC常用元件 三、EMI/EMC设计经典 85问 四、EMC专用名词大全 五、产品内部的 EMC设计技巧 六、电磁干扰的屏蔽方法 七、电磁兼容 (EMC)设计如何融入产品研发流程 一、EMC工程师必须具备的八大技能 EMC工程师需要具备那些技能？从企业产品需要进行设计、整改认证的过程看， EMC 工程师 必须具备以下八大技能： 1、EMC的基本测试项目以及测试过程掌握； 2、产品对应 EMC的标准掌握； 3、产品的 EMC整改定位思路掌握； 4、产品的各种认证流程掌握； 5、产品的硬件硬件知识，对电路（主控、接口）了解； 6、EMC设计整改元器件（电容、磁珠、滤波器、电感、瞬态抑制器件等）使用掌握； 7、产品结构屏蔽设计技能掌握； 8、对
EMC 支架也叫 WEMC LED 支架（White Epoxy Molding Compound LED Leadframe ），是指用特殊的白色环氧 树脂材料，通过蚀刻及注塑封装等技术工艺，在 LED 铜支 架上模压成型光反射杯的一种新型高度集成化 LED 支架 （框架）形式。 这种支架适用于 LED 中、大功率灯珠的封装应用，可 最终应用于照明或背光。与传统 PPA、PCT 等支架对比， 具有高耐热性、高电流、大功率、高密度、抗 UV、体积 小等优势特点，适合大规模生产应用。 封装胶种类： 1.环氧树脂 Epoxy Resin 2.硅胶 Silicone 3.胶饼 Molding Compound 4.硅树脂 Hybrid 根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类： 1、 缩水甘油醚类环氧树脂 2、 缩水甘油酯类环氧树脂 3、 缩水甘油胺类环氧树脂 4、 线型脂肪族类环氧树
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