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更新时间:2026.08.08
FPC基材常规材料介绍

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基材的厚度 单位: UM 1MM=1000UM 1UM=0.001MM ①12/12.5um ②18/12.5um ③18/25um ④35/25um 单面有胶基材结构与厚度: CU 12 18 18 35 AD 12/12.5/13 12.5/13 18/20 18/20/25 PI 12.5 12.5 25 25 双面有胶基材结构与厚度: CU 12 18 18 35 AD 12/12.5 12.5/13 18/20 20/25 PI 12.5 12.5 25 25 AD 12/12.5 12.5/13 18/20 20/25 CU 12 18 18 35 中间所采用的胶厚度,根据每个供应商提供胶的不同,所以 胶的厚度都有所偏差,但不影响板的总厚度。 最基础的单位转换 : OZ(安士) 12UM=0.012MM=1/3OZ 铜 18UM=0.018MM= 1/2O

无铅玻璃粉及硅基银导电浆料的制备

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为了解无铅玻璃粉中各组分含量对玻璃粉性能的影响,采用正交实验法对各组分含量进行筛选,得到流动性为32.80 mm、转变温度为446℃的性能较好的无铅低熔玻璃粉,其组成为:w(Bi2O3)62.7%、w(B2O3)18.8%、w(ZnO)1.5%、w(碳族氧化物A)6.0%、w(碳族氧化物D)8.0%。以该玻璃粉与银粉和乙基纤维素松油醇溶液配制银导电浆料,在多晶硅片上经720℃烧渗。结果表明,得到的银层表面光洁,厚为(15±3)μm时,方阻为4.2×10–3Ω/mm2,附着力为4 N,能满足硅基电子元器件的使用要求。

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