第四届全国覆铜板技术 ?市场研讨会报告 ?论文集 论文集 - 78 - 高耐热性、高导热性铝基覆铜板的研制 国营第七 0 四厂研究所 刘阳、孟晓玲 摘要：本文采用改性双马来酰亚胺树脂（ BMI）和高导热性无机填料制作了一种 高耐热性、高导热性铝基覆铜板。 关键词：双马来酰亚胺树脂（ BMI）、增韧剂、导热系数、导热填料。 1、引言 随着电子产业的迅速发展，对铝基覆铜板提出了更高、更新的要求。尤其在一些大功 率、高负载的电子元器件中，要求铝基覆铜板在 100~250℃的温度下具有良好的机械、电气 性能，这就要求绝缘层有高的耐热性。 而铝基覆铜板绝缘层耐热性提高， 最好的途径是提高 绝缘层树脂的玻璃化温度。日本有公司，近年推出了“ TH-1”型金属基覆铜板，基板的 Tg 由原来的 104℃，大幅提高到 165℃，它的导热性、耐电压性等也比原一般的铝基覆铜板有 较大的提高。另外，美国 Berg
这种导热性PCB基材是由热塑性和热固性环氧树脂、固化剂以及导热性填料等组成的,导热性PCB基材有着互穿网络结构,基板材料的导热性一般大于1.0 W/m·K。
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