造价通
更新时间:2026.09.13
SMT工艺品质汇总

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1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 1.1、拉丝 / 拖尾 1.1.1 、拉丝 /拖尾是点胶中常见的缺陷 ,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、 胶嘴离 PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能 恢复到室温、点胶量太大等 . 1.1.2 、解决办法 : 改换内径较大的胶嘴 ; 降低点胶压力 ;调节“止动”高度 ;换胶 , 选择合适 粘度的胶种 ; 贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温 (约 4h)再投入生产 ;调整点胶量 . 1.2、胶嘴堵塞 1.2.1 、故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来 . 产生原因一般是针孔内未完全清洗干 净; 贴片胶中混入杂质 , 有堵孔现象 ;不相溶的胶水相混合 . 1.2.2 解决方法 : 换清洁的针头 ;换质量好的贴片胶 ; 贴片胶牌号不应搞错 . 1.3、空打 1.3.1 、现象是只有点胶动作 ,却无出胶量

光PCB板电测与激光打标技术

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在激光技术产生以来的50多年时间里,激光技术在世界范围内的工业加工领域都获得了广泛的应用。激光具有单色性好,相干性好,方向性好,高亮度的特点,激光加工与传统的加工方法比较,具有清洁、高效、精细、柔性便捷的特点,激光在PCB行业的应用亦越来越广。通过电测线与激光标记线的无缝集成,激光打标机直接从电测线读取电测数据并进行标记,既方便了对制程的管制,又方便了提升贴片制程的效率及避免浪费降低成本。

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