钢屋架制作 1 范围 本工艺标准适用于一般型钢钢屋架制作工程。 2 施工准备 2.1 材料及主要机具： 2.1.1 钢材：按设计图纸使用 Q235 钢或 16锰钢，钢材应有质量证明书，并应符合设 计要求及现行国家标准的规定。 2.1.2 连接材料：焊条、螺栓等连接材料均应有质量证明书并符合设计要求。药皮脱 落或焊芯生锈的焊条，锈蚀、碰伤或混批的高强螺栓不得使用。 2.1.3 涂料：防腐油漆应符合设计要求和有关标准的规定，并应有产品质量证明书及 使用说明。 2.1.4 主要机具：剪切机、型钢矫正机、钢板轧平机、钻床、电钻、扩孔钻；电焊、 气焊、电弧气刨设备；钢板平台；喷砂、喷漆设备等。 工具：钢尺、角尺、卡尺、划针、划线规、大锤、凿子、样冲、撬杠、扳手、调直器、 夹紧器、钻子、千斤顶等。 2.2 作业条件： 2.2.1 制作前根据设计单位提供的设计文件绘制钢结构施工详图，图
LED 制造工艺流程及细节 随着 20世纪 90年代 , 人类对氮化物 LED 的发明 ,LED 的效率有了非常快的发 展 . 随着相关技术的 发展 , 不久的未来 LED 会代替现有的照明灯泡 . 近几年人们制 造 LED 芯片过程中首先在衬底上制作氮 化镓 (GaN基的外延片 , 外延片所需的材 料源 (碳化硅 SiC 和各种高纯的气体如氢气 H2或氩气 Ar 等惰 性气体作载体之后 , 按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好 . 接下来是对 LED-PN 结的两个电极进行 加工 , 并对 LED 毛片进行减薄 , 划片 . 然后对毛片进行测试和分选 , 就可以得到所 需的 LED 芯片 . 由于制作 LED 芯片设备的造价都比较昂贵 , 同时也是生产的一个 投资重点 , 具体的工艺做法 , 不作详细的说明 . 下 面简单介
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