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更新时间:2026.08.29
花岗石磨抛表面的双分形研究

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用六种不同尺寸磨粒的金刚石磨盘,对三种典型不同粒度的花岗石进行磨抛加工,得到不同粗糙度的花岗石表面;再利用结构函数分析法,对不同品种、不同粗糙度花岗石和花岗石的主要成分的磨抛表面的双对数图进行分析,发现了花岗石双分形特性的存在,对双分形特性进行了研究,提出了一种双分形参数的计算方法。对双分形现象与花岗石成分和组织的关系进行了初步讨论,认为花岗石双分形和成分关系不大,是否出现双分形主要是由花岗石组织结构决定的。同时对具有双分形特性的花岗石双分形分界频率的特点进行了探讨。

玻化砖和花岗石磨抛加工表面特性分析

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采用偏光显微分析、X射线衍射分析和X射线光电子能谱分析等测试手段,对玻化砖和花岗石磨抛加工后材料表面的组成、结构和生成机理进行了研究。结果表明:在不同的加工条件下,材料被加工表面均存在平均厚度为60~80μm的表面损伤层,它由加工过程中微观裂纹形成的纳米尺寸的破碎矿物颗粒组成;磨粒和工件材料之间的机械作用引起了材料表面各元素电子结合能的增大,未发现加工表面生成过程中存在化学作用和产生新物质。

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