1适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(以下简称覆铜板)。
采用低分子量可溶性酚醛树脂路线合成了一种苯并嗪树脂溶液 ,与环氧树脂共混改性制得胶液 ,经浸渍玻璃布 ,烘焙、压制而得到了一种玻璃布层压板。该层压板的弯曲强度在常态下为 5 6 7MPa ,15 5℃时为 2 96MPa ,保持率为 5 4%。采用热重点斜法 (TPS)计算玻璃布层压板的耐热温度指数为 178.98℃。测试结果表明 ,苯并嗪 -环氧树脂基玻璃布层压板的力学性能、耐热性、电绝缘性、耐水及耐化学品腐蚀性等综合性能优于 32 40玻璃布层压板 ,成本更低
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