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更新时间:2026.04.18
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机 电 设 备 安 装 图 集 工程名称: 施工单位: 施工时间: 项目经理: 一.地脚螺栓及设备基座二次灌浆规程 1. 基础处理 清扫设备基础表面,不得有碎石、浮浆、灰尘、油污和脱模剂等杂物。灌浆前 24h,设备基础表面应 充分湿润。灌浆前 1h,应吸干积水。 2. 确定灌浆方式 根据设备机座的实际情况,选择相应的灌浆方式,由于浆料具有很好的流动性能,一般情况下,用 “自 重法灌浆 ”即可,即将浆料直接自模板口灌入, 完全依靠浆料自重自行流平并填充整个灌注空间; 若灌注 面积很大、 结构特别复杂或空间很小而距离很远时, 可采用 “高位漏斗法灌浆 ”或“压力法灌浆 ”进行灌浆, 以确保浆料能充分填充各个角落。几种灌浆方法的示意图见上图。 一.地脚螺栓及设备基座二次灌浆规程 3. 支模 根据确定的灌浆方式和灌浆施工图支设模板,模板定部标高应高出设备底座上表面至

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