■３００ｍｍ晶片内圆金刚石砂轮（ＩＤ刀片）切割技术堀江治著贾存勇译半导体材料，特别是硅晶片正在向大直径化的方向发展。１９６５年时的晶片直径仅为２５ｍｍ左右，而现在的晶片主流产品已经是１５０～２００ｍｍ。３００ｍｍ（１２英寸）晶片的批量试生产也已开始。...
毛刺通常由于塑性变形产生于被加工材料切削终端边缘,并且特别容易产生于诸如铝合金一类延展性较好或是如不锈钢一样韧性较好的材质。因而,为了控制毛刺,就要设法减小被加工材料切削终端边缘部分的塑性变形,也就是必须降低切削力。本研究主要探讨了刀盘的几何构造及其所使用的金刚石刀片的刀尖几何形状与面铣刀盘加工时毛刺发生机理的相关性。
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