■３００ｍｍ晶片内圆金刚石砂轮（ＩＤ刀片）切割技术堀江治著贾存勇译半导体材料，特别是硅晶片正在向大直径化的方向发展。１９６５年时的晶片直径仅为２５ｍｍ左右，而现在的晶片主流产品已经是１５０～２００ｍｍ。３００ｍｍ（１２英寸）晶片的批量试生产也已开始。...
本文通过对切割混凝土锯片磨损的理论分析,进行了分段式节块锯片、斜槽式节块锯片、三明治节块锯片、涡轮齿式节块锯片,三孔式节块锯片与传统标准扇形节块锯片切割对比试验研究,结果表明,上述特殊形状节块锯片利于冷却和排粉,切割效率和使用寿命优于传统标准扇形节块锯片。还进行了不同金刚石配方试验。认为,采用粗细粒度金刚石混合配方,结合采用利于冷却排粉的几何结构节块,可以显著提高混凝土切割锯片的切割效率和使用寿命。
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