接触电阻是表征双极板性能的重要参数,然而由于接触电阻难于直接测量,许多研究中仅限于测量体积电阻,即本体电阻和接触电阻之和。通过电导池法测量得到双极板的本体电阻,而通过铜电极法得到了不同压力下的体电阻,结合这两套实验装置,分别得到了本体电阻和接触电阻。在考察不同因素对接触电阻的影响中发现,较低接触压力下接触电阻随着压力的增大迅速降低,而较高接触压力时接触电阻随着压力的增大下降缓慢。另外,改变接触方向对测试结果的影响较小。
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