PCB 详细工艺流程介绍 1.开料( CUT) 开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程 首先我们来了解几个概念: (1)UNIT :UNIT 是指 PCB设计工程师设计的单元图形。 (2)SET:SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因,将多个 UNIT 拼在一起 成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板,它包括单元图形、工艺边等等。 (3)PANEL:PANEL 是指 PCB 厂家生产时,为了提高效率、方便生产等原因,将多个 SET拼在一起并加上工具板边,组成的一块板子。 2.内层干膜( INNER DRY FILM ) 内层干膜是将内层线路图形转移到 PCB板上的过程。 在 PCB制作中我们会提到图形转移这个概念,因为导电图形的制作是 PCB制作的根本。 所以图形转移过程对 PCB制作来说,有非常重要的意义。 内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序
简要介绍覆膜工艺流程知识来自于造价通云知平台上百万用户的经验与心得交流。 注册登录 造价通即可以了解到相关简要介绍覆膜工艺流程最新的精华知识、热门知识、相关问答、行业资讯及精品资料下载。同时,造价通还为您提供材价查询、测算、询价、云造价等建设行业领域优质服务。手机版访问:简要介绍覆膜工艺流程