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更新时间:2026.07.19
彩膜典型工艺流程.

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彩色滤光片( CF )工艺流程 彩色滤光片( Colour Filter )的结构包含玻璃基板、黑色矩阵、彩色层、保护 膜及 ITO 导电膜,此光电组件是在透明玻璃基板上制作防反射的遮光层 -黑色矩阵 (Black matrix ),洗净后再进行光阻的涂布,先涂布红色彩色光阻后,经曝光、 显影、烘烤,形成红色滤光层,再依序制作形成具有透光性红、绿、蓝三原色的彩 色滤光膜层,然后溅射镀上透明的 ITO 导电膜,最后进行 PS 层。

PCB详细工艺流程介绍

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PCB 详细工艺流程介绍 1.开料( CUT) 开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程 首先我们来了解几个概念: (1)UNIT :UNIT 是指 PCB设计工程师设计的单元图形。 (2)SET:SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因,将多个 UNIT 拼在一起 成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板,它包括单元图形、工艺边等等。 (3)PANEL:PANEL 是指 PCB 厂家生产时,为了提高效率、方便生产等原因,将多个 SET拼在一起并加上工具板边,组成的一块板子。 2.内层干膜( INNER DRY FILM ) 内层干膜是将内层线路图形转移到 PCB板上的过程。 在 PCB制作中我们会提到图形转移这个概念,因为导电图形的制作是 PCB制作的根本。 所以图形转移过程对 PCB制作来说,有非常重要的意义。 内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序

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