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更新时间:2026.04.11
楼板厚度检测记录表

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工程名称:宜州市城北市场改造工程 分部工程名称: 主体验收 层数 结构部位 设计板厚 实测值 一层板(地下室顶板) A-B轴交1-2轴 120 123 C-D轴交2-3轴 120 125 B-C轴交4-5轴 120 121 C-D轴交7-9轴 120 124 F-K轴交6-7轴 120 120 A-B轴交5-6轴 120 122 二层板 A-B轴交1-2轴 120 123 C-D轴交2-3轴 120 122 C-B轴交4-5轴 120 120 B-D轴交7-9轴 120 125 F-K轴交6-7轴 120 123 A-B轴交5-6轴 120 124 三层板 A-B轴交1-2轴 120 124 C-D轴交2-3轴 120 118 B-C轴交4-5轴 120 125 B-D轴交7-9轴 120 124 F-K轴交6-7轴 120 123 A-B轴交5-6轴 120 125 四层板 A-B轴交1

高厚铜板钻孔工艺探讨

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随着电子技术的发展,芯片及功能元器件的密集度不断增加,使得缩小线宽成为PCB设计的必然发展趋势。为了提高线路的电流承载能力,只能相应提高导体厚度即铜厚。而厚铜板在钻孔生产过程中出现的内层拉伤、孔粗、钉头等问题是报废率最高的。本文通过对造成厚铜板(总铜厚≥1 mm,总重量≥30 oz/ft2)钻孔内层拉伤、孔粗、钉头问题的因素进行分析,找出主要影响因素并进行试验验证,从而得出最适合高厚铜板钻孔的钻刀类型及生产参数,有效地解决了高厚铜板钻孔品质缺陷率高的难题。

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