造价通
更新时间:2026.07.05
路灯施组

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二 施工方案及技术措施 1、定位测量、施工放样 依据图纸要求测量电线保护管、路灯基础的位置及走向、 接地极等具体位置, 并对施工现场范围内的地表下层情况进 行了解,如其它市政管线或设施的存在情况,包括施工时可 能影响范围内的情况。 根据土质的坚软程度加上放坡系数操 作施工放样, 将有关施工测量放线和放样资料报监理工程师 审查,获得批准后才能正式施工。 土方开挖及回填 2. 土方开挖 (1)根据图纸及设计变更要求基底标高、尺寸及现场实际情况 采用机械配合人工开挖。挖至所需深度,不少挖、超挖。 (2)开挖前应与监理工程师联系,基本弄清地下障碍物(如地 下电缆、管道等)情况,以确保供水、 供电、通讯设施等的安全。 (3)按规范要求施工,基础深度允许偏差值不大于 +100mm, -50mm。当土质原因等造成基础坑深度与设计偏差 +100mm以上时, 应按以下规定处理:偏差在 +100—+300m

需要大量LED的路灯照明方案

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需要大量 LED 的路灯照明方案 Christopher Richardson 美国国家半导体 照明系统应用工程师 (欧洲 ) 摘要: LED 背光照明与通用照明使用不同类型的 LED。随着路灯照明 的出现,这两个应用领域有了相似点,这是由于路灯照明中,高功率大面积照 明(HPWA)所需的总输出功率大大高于灯泡或荧光灯管的改良产品,因此需要 使用大量 LED。背光照明 LED 驱动器可为每串 LED 提供线性电流源,但每 通道的电流仍被限制在 100 mA 左右。美国国家半导体依循该设计理念,但同 时将每通道的功率提高至 500 mA,并增加了高可靠性户外照明所需的控制和 保护功能。 关键词: LED;路灯照明 ;背光照明 ;HPWA; 降压稳压器 概述 LED 背光照明与通用照明使用不同类型的 LED,许多通用照明应用仅 使用不超过 10 个大功率 LED(如 1W LED) ,而背光

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