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更新时间：2026.06.13
PCB 多层板层压计算教程 以下是以 6 层板为例：如下图 常用内层芯片厚度有： 12、1.0、0.8、0.6、0.4、0.3、 0.25、0.2 mm 常用外层铜箔有： H/H（半安士） 1/1（1安 士） 2/2（2安士） 分别厚 度： 17.5um 35um 70 um 转换为 mm 的话就 是 0.0175mm 0.035mm 0.07 mm 常用 PP 片型号 有： 1080 2116 7628 7630 等 分别厚 度： 0.06mm 0.12mm 0.18mm 0.2mm
PCB 多 层 板 设 计 建 议 及 实 例 (4,6,8,10,12层板 )说明 设计要求 : A. 元件面、焊接面为完整的地平面 (屏蔽 )； B. 无相邻平行布线层； C. 所有信号层尽可能与地平面相邻； D. 关键信号与地层相邻，不跨分割区。 4层板 方案 1：在元件面下有一地平面，关键信号优先布在 TOP 层；至于层厚设置，有以下建议： 1: 满足阻抗控制 2: 芯板 (GND 到 POWER)不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面 的去耦效果。 方案 2：缺陷 1: 电源、地相距过远，电源平面阻抗过大 2: 电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整 3: 由于参考面不完整，信号阻抗不连续 方案 3： 同方案 1 类似，适用于主要器件在 BOTTOM 布局或关键信号在底层布线的情况。 6层板 方案 3：减少了一个信号层，多了一个内电层
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