玻璃釉成膜工艺的改进
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针对厚膜混合集成电路在高强度温度应力下出现成膜基板上元器件锡焊区附近导电带断裂现象,通过分析认为是材料膨胀系数不同及锡焊熔融导电带膜层所致,根据失效机理对玻璃釉成膜工艺进行了改进,在后续的工艺流片中锡焊区附近导电带未再次出现断裂现象,保证了厚膜混合集成电路质量和良品率。
玻璃在陶瓷结晶釉中应用的工艺研究
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玻璃与陶瓷的瓷化表面的主要组成部分都是SiO2,在烧制的温度和原料配比上如果配合恰当,将会产生独特的艺术效果.当然这只是一种理想,在釉的配方的研制和烧制的温度的配合上又很复杂的实验过程.由于烧窑的操作及烧成气氛不合理,造成破损而降低等级的产品百分率非常多.
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