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更新时间:2026.07.26
10W20WLED日光灯生产工艺流程

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10W/20W LED日光灯生产工艺流程 生产工艺流程 A:LED模块生产 B:LED驱动电源生产 C:散热组件及光罩生产 D:整体组装及测试 E:老化 F:后测及包装 A:LED日光灯模块生产 PCB空板检验 PCB漏印锡膏 编程上机 LED 贴片 回流焊 电检光检 维修 模块待用 B:LED日光灯驱动电源生产 C :散热组件及光罩生产 D:整体组装及测试 根据设计及工艺文件要求, 把 A,B,C 各组件组装成型, 并 根据要求进行测试。 铝型材模具准备 铝型材挤出成型 切割 清洗,铝氧化 检验(外表,尺寸) 结构冲压 待用 PC模具准备 PC光学配料 挤出成型 贴膜 切割 检验 待用 PCB 空板检验 PCB 漏印锡膏 编程上机 电子元件贴片 回流焊 电子元件插件 手工焊锡 清洗 电检 维修 高温老化 储存待用 E:老化 测试合格的成品 100%进行老化,试验按【老化工艺文件】 进行,

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10W/20W LED日光灯生产工艺流程 生产工艺流程 A:LED模块生产 B:LED驱动电源生产 C:散热组件及光罩生产 D:整体组装及测试 E:老化 F:后测及包装 A:LED日光灯模块生产 PCB空板检验 PCB漏印锡膏 编程上机 LED 贴片 回流焊 电检光检 维修 模块待用 B:LED日光灯驱动电源生产 C :散热组件及光罩生产 D:整体组装及测试 根据设计及工艺文件要求, 把 A,B,C 各组件组装成型, 并 根据要求进行测试。 铝型材模具准备 铝型材挤出成型 切割 清洗,铝氧化 检验(外表,尺寸) 结构冲压 待用 PC模具准备 PC光学配料 挤出成型 贴膜 切割 检验 待用 PCB 空板检验 PCB 漏印锡膏 编程上机 电子元件贴片 回流焊 电子元件插件 手工焊锡 清洗 电检 维修 高温老化 储存待用 E:老化 测试合格的成品 100%进行老化,试验按【老化工艺文件】 进行,

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