研究了Cu60-Ni40wt％（简称Cu60）和Cu40-Ni60wt％（简称Cu40）两种不同组分的铜镍合金基带在不同温度下退火织构的形成过程，其中名义组分为Cu60-Ni40wt％的合金在650～1000℃退火一小时可获得良好的（001）织构．半高宽随着退火温度的升高而下降．1000℃退火后中扫描的半高宽（FWHM）为5．5°，ω扫描的半高宽为6．1°．组分为Cu60-Ni40wt％的合金11500℃火仍不能形成良好的织构．对于Cu40居其里温度点在室温以上，饱和磁矩大于Ni-at．％5W；而Cu60的居里温度点在20K，在77K下表现顺磁性质，其饱和磁矩仅为Ni-at．％5W基带的10％．在77K下Cu60的电阻为7．5×10^-9Ω·m，比Ni-at．％5W的电阻要低的多．
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