电子产品多用焊膏焊接,其黏度稳定性常受某些酸性物质的腐蚀而下降,进而导致可焊性下降。研究了SnAgCu无铅焊锡微粉在0.1mol/L乙二酸水溶液和0.1mol/L乙二酸乙醇溶液中的常温腐蚀行为,以及添加16mmol/L缓蚀剂苯并三唑(BTA)对其腐蚀行为的影响,并对微粉的腐蚀与缓蚀机制进行了分析。结果表明:焊锡微粉在乙二酸水溶液中的腐蚀程度比在同浓度的乙二酸乙醇溶液中更为严重,且在乙二酸水溶液中微粉表面出现大量均匀分布的腐蚀沟槽,而在乙二酸乙醇溶液中只有少量点蚀痕迹;微粉表面的富锡相易被腐蚀;焊膏中加入BTA对焊锡微粉有良好的缓蚀保护作用,由此使焊膏黏度的稳定性得到保证。
锡膏储存与使用规范 一 .目的 建立 AA 电子有限公司锡膏的储存、标识、使用等作业规范，并依此作为锡膏储存与使用作业管理的依据 , 提升 锡膏印刷工艺技术 , 满足客户需求之品质。 二 .适用范围 适用于 AA 电子有限公司 SMT 生产线线路板组装之锡膏储存与使用作业 . 三 .参考文件 《产品锡膏检验说明书》 《锡膏存放冰箱使用规范》 《印刷机作业指导书》 《锡膏搅拌作业指导书》 四 .锡膏储存与使用流程 五 .锡膏的选用原则 5.1 工程部应依据客户需求和产品特性要求选用适当锡膏品牌，并将其纳入产品相关作业规范； 5.2 锡膏品牌型号如为客户指定则无需评估，但需试验调试符合锡膏的印刷与回流焊接的条件；锡膏品牌型号如 为厂内指定 ,则应由工程部依据产品特性要求及工艺要求选用， 锡膏选用应综合考虑成本、交期、品质等，并视 生产需求做相应的实验评估，评估完毕后须填写锡膏工艺分析报告 .
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