金线 : 使用最广泛 ,传导效率最好但是价格也最贵 ,近年来已有被铜 线所取代 铝线 : 多半用在功率型组件的封装 , 线径较粗 有 5mil ~ 20mil ,在 分立器件上因为功率的原因也会长期占据市场; 比如济南晶恒, 规模 也比较大,用铝线效益也很好; 铜线 : 由于金价飞涨 , 近年大多数封装厂积极开发铜线制程降低成 本,铜线在制程中需要较多的能量才能 BONDING 所以 WAFER在制 程中必须增加 DIE PAD的厚度以避免 PEELING,价格低 ,但是需加保 护气体 ,钢性强 因为铜的延展性问题, 在细尺径的铜丝方面还有一定的技术难点。 再 说某一程度是铜也不能 100%取代金线 .物理性上如果克服了铜的氧 化及硬度的问题 ,金是比不上铜的 . 而铜线线径在达到 18um 左右时 存在严重缺陷 ,另外键合效率低也是不利因素之一 , 纯铜就是 99.99% 的铜 , 铜
1 目 录 第一章 编制说明 第二章 工程概况 第三章 施工总平面布置 第四章 施工准备 第五章 施工部署 第六章 工程施工计划 第七章 主要分部分项工程的施工程序和施工方法 第八章 工程质量目标及保证措施 第九章 技术资料标准化管理措施 第十章 现场安全文明施工措施 第十一章 环境保护与环境卫生管理措施 第十二章 工程竣工验收与交工阶段质量控制措施 第十三章 工期保证措施 第十四章 创建文明工地措施 第十五章 信息管理 第十六章 工程保修服务计划 附下列图表 : (1)拟投入的主要施工机械设备表 (2)劳动力计划表 (3)开、竣工日期和施工进度横道图 2 第一章 编制依据 1、 现有的施工图纸; 2、 国家现行的施工规范、规程; 3、 国家及重庆市有关施工现场管理,施工安全防护的基本标准和条例; 4、 本企业质量手册及本企业质量有关控制程序文件,施工组织设计管理规定; 5、 该工程的实