瓷质砖图集
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薄型瓷质砖的显微结构研究
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采用半干压成型方法制备出厚度小于6mm、吸水率小于0.1%的薄型瓷质砖。分别采用X-射线衍射仪(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)和万能材料试验机等对所制备的薄型瓷质砖的物相组成、显微结构以及机械性能进行了研究。从生坯压制及烧结过程两个方面,分析了薄型瓷质砖具有更高致密度的产生机理。
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