电镀银-锡合金溶液
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本发明公开了一种电镀银-锡合金配方,包含银盐、二价锡盐、羟基烷基磺酸、稳定剂等成分。该镀液的分散性和稳定性均较好,制备的银-锡合金厚度均匀、形貌质量优良。
金-银合金电镀液
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本发明公开了一种金-银合金电镀液,其中含有以金含量计1.0~30g/L的氰化金钾和以银含量计1.0×10^-6~200×10^-6的氰化银钾。该电镀液最好添30~100g/L的焦磷酸钾、20—50g/L的硼酸、0.05-150g/L的乙二胺或者其衍生物。该电镀液是适合连接器等的电气接点零件的电气接点形成用的电镀液。
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