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更新时间:2026.04.26
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BIM 技术在建筑施工中的应用研究 【摘要】:近年来,随着我国工程建设信息化的不断 发展。 BIM(建筑信息模型 )技术作为新一代的计算机辅助设计的基础性技术,在我国工程建 设领域的应用越加广泛。介绍了 BIM 技术的概念及其在国内外建筑行业的发展状次,重点 研究了在建筑施工阶段 BIM 技术的应用价值、存在的问题及解决的方式,为今后建筑施工 企业应用 BIM 技术于实际工程,提供了一定的参考。 【关键词】: BIM 建筑施工 工程 建设信息化。 随着社会文明的发展,信息技术己经为制造业、电子业等行业带来了革 新性的变化,而建筑业信息化程度还一直处于较低水平。 在追求低能耗、低污染、 可持续发 展的大背景下,工程建设信息化己经成为了时代发展的必然方向。 BIM 技术作为一种新一 代创新性的计算机辅助设计工具与生产方式。成为建设信 息化技术在建筑业的直接应用。 1 BIM 技术概述 BIM(

集成电路制造工艺_百度文库(精)

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从电路设计到芯片完成离不开集成电路的制备工艺,本章主要介绍硅衬底上的 CMOS 集成电路制造的工艺过程。有些 CMOS 集成电路涉及到高压 MOS 器件 (例如平板显示驱动芯片、智能功率 CMOS 集成电路等),因此高低压电路的兼 容性就显得十分重要,在本章最后将重点说明高低压兼 容的 CMOS 工艺流程。 1.1 基本的制备工艺过程 CMOS 集成电路的制备工艺是一个非常复杂而又精密的过程,它由若干单项 制备工艺组合而成。下面将分别简要介绍这些单项制备工艺。 1.1.1 衬底材料的制备 任何集成电路的制造都离不开衬底材料 ——单晶硅。制备单晶硅有两种方法: 悬浮区熔法和直拉法,这两种方法制成的单晶硅具有不同的性质和不同的集成电路 用途。 1 悬浮区熔法 悬浮区熔法是在 20世纪 50年代提出并很快被应用到晶体制备技术中。在悬浮 区熔法中,使圆柱形硅棒固定于垂直方向,用高频感应线圈在氩气气

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