'' 研发 PCB工艺设计规范 制订： 审核： 批准： 文 件 修 订 记 录 文件名称 研发工艺设计规范 编号 版次 修订内容 修改页次 修订日期 修订者 备注 A00 新版本发行 '' 1. 范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2 简介 本规范从 PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方 面，从 DFM角度定义了 PCB的相关工艺设计参数。 2. 引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 序号 编号 名称 1 IPC-A-610D 电子产品组装工艺标准 2 IPC-A-600G 印制板的验收条件 3 IEC60194 印刷板设计，制造与组装术语与定义 4 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Patte
^` 开关插座 开关插座施工总体要求：每个房间开关插座水平误差不得大于± 2mm, 垂直误差 不得大于 0.5mm 。（插座高指下口距地面完成面高度） 1、普通插座：按原高度（一般 h=30cm ） 2、开关高度 h=140cm 3、电视插座：壁挂电视 h=80cm; 普通电视 h=60cm 4、空调插座：（一般按原高） h=215cm ，略高于空调孔，距孔水平距离 20cm 5、冰箱插座： h=120cm 6、饮水机插座： h=30cm 7、抽油烟机插座： h=225cm （居中） 8、吊柜微波炉插座： h=165cm 9、地柜备用插座、洗碗机插座、消毒柜插座： h=60cm 10、橱柜台面插座： h=120cm 11、卫生间吹风机插座 :h=140cm 12、镜前灯开关 :h=140cm 13、吊顶暗藏式热水器插座：位于吊顶上 14、半藏式热水器插座： h=210c
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