一、基础知识 (1)、焊线长度为线直径的 ??倍。 (2)、焊点宽度为线直径的 ??倍。 (3)、线尾长度为线直径的 ??倍。 (4)、线弧的最高点到 IC 表面的垂直距离为 ??。 二、 1. 目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下,使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成 良好的欧姆接触,完成内外引线的连接。 2. 技术要求 2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 2.2 金丝拉力: 25μm金丝 F最小 >5CN,F 平均 >6CN: 32 μm 金丝 F 最小 >8CN,F 平均 >10CN 。 2.3 焊点要求 2.3.1 金丝键合后第一、第二焊点如图( 1)、图( 2) 2.3.2 金球及契形大小说明 金球直径 A: ф25um 金丝: 60-75um ,即为 Ф 的 2.4-3.0 倍; 球型厚度 H:ф25um 金丝: 15-20um ,即为 Ф的 0.6-0
LED 发光二极管焊线标准 为了规范焊线作业品质标准,现制定如下焊线标准,请品质部、生产部严格落实执行。 检验事项 图片说明 推力测试 判断条件: 最小拉力为 40g 测试方法: 金球中央线以下使 用 550g 拉力测试 器或同等测试器。 金球尺寸 判断条件: X 值或者 Y 值不能 <3.0mils 或>5.0mils 测试方式: 在显微镜下进行 观察、检测。 金球厚度测试 判断条件: 金球厚度不能 <0.6mils 或>1.2mils 测试方式: 在显微镜下进行 观察、检测。 线弧高度 判断条件: 线 弧 高 度 不 能 <9mils 或>11mils 测试方式: 在显微镜下进行 观察、检测。 焊线垂直程度 判断条件: 角度不允许超过 -15°或 +15°。 测试方式 在显微镜下进行 观察、检测。 鱼尾尺寸 判断条件: 鱼尾长度 长度不能 <2.0mils 或>4.0mils